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　　7月29日，华福证券发布一篇电子行业的研究报告，报告指出，关注行业景气复苏及智能化创新。

　　报告具体内容如下：

　　投资要点： 关注行业景气复苏。半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，当前库存水位健康。IC设计和半导体经销商的库存周转在23年Q1度达到高点后，连续三个季度下降，并在23年Q4触底。24年Q1末平均周转天数较去年同期减少了69.78天，行业去库存进展顺利。而随着AI从云到端的需求不断涌现，新一轮半导体上行周期已经到来。据半导体行业协会数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，同比增长19.3%，环比增长4.1%。2024年每个月，全球半导体市场都实现了同比增长，且5月份的销售额同比增长率创下了2022年4月以来的最大增幅，行业复苏势头强劲。当前，据科创板日报报道，24Q2以来，在AI算力及多家大厂急单的推动下，出现量大且覆盖面广的产品需求，致使头部晶圆厂已出现产能紧张的状况。而稼动率的提升将有望改善相关固定资产的经济效率，那么重资产的晶圆制造、晶圆封测等环节盈利弹性值得期待，与此同时,半导体材料出货量也有望随着稼动率的提升而从中获益。此外，库存水位合理且具备价格弹性的存储、SoC、模拟IC等环节也有望迎来新一轮周期向上。 关注智能化创新。边缘计算落地于物联网终端设备，形成了百花齐放的AIoT。一方面，AIoT设备具有提供综合解决方案的能力，分析能力从终端转移到云端，并且能够提供差异化和具有针对性的结果，有望解决IoT面临的被动式交互导致的分析沟通能力有限等问题。另一方面，传统AI往往局限在“学习-决策”阶段，而多样化IoT设备带来的多样化数据类型可以丰富AI感知能力，助力AI应用“感知学习决策执行”商业闭环的落地。AI与IoT技术的融合，将有助于解决AI规模化应用面临的重重挑战，打通AI应用的最后一公里。IDC预测，到2024年，近20%的IoT系统将支持人工智能。随着AIoT渗透率提升，其对应芯片、模组、边缘控制器等等产业链环节也将迎来机遇。 投资建议：半导体景气复苏方向，建议关注中芯国际、华虹公司、长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、晶方科技（603005）、甬矽电子等晶圆制造及封测环节，此外建议关注SoC芯片全志科技（300458）、瑞芯微（603893）、北京君正（300223）、晶晨股份等。AIOT方向，建议关注乐鑫科技、全志科技、瑞芯微、北京君正、博硕科技（300951）、领益智造（002600）、博通集成（603068）等。 风险提示：技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；行业景气不及预期。

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